¿Cómo resistir la corrosión en la fabricación de semiconductores?deshumidificador industrials ayudar a las empresas a mejorar el rendimiento
La humedad provoca la corrosión de los "puntos del circuito", la condensación en la superficie de los circuitos de microchips y la adhesión inadecuada del fotorresistente, lo que provoca fallos operativos de los conjuntos de semiconductores.
Recomendaciones generales
La humedad relativa en el área de fabricación de ensamblajes de semiconductores debe mantenerse a 30 % de humedad relativa, 20 °C (70 °F).
NuestrodeshumidificadorSoluciones
Semiconductores... Microcircuitos y microchips: la fabricación requiere que se mantengan condiciones muy precisas en el área de fabricación/procesamiento. Los componentes utilizados en el ensamblaje/procesamiento de semiconductores suelen ser higroscópicos y, por lo tanto, muy susceptibles a condiciones de alta humedad. Las condiciones de alta humedad provocan fallas en el manejo de virutas, adhesión inadecuada, corrosión en los puntos del circuito y muchos otros problemas.
Control de humedad ...... Una variable importante -
Previene la corrosión de los "puntos del circuito".
Evita la condensación en las superficies del circuito del microchip.
Protege el equipo
Mejor adherencia del fotorresistente.
Por tanto, el control de la humedad se convierte en una necesidad.
1.Área de reunión
En la producción de semiconductores y circuitos integrados, el exceso de humedad puede afectar negativamente al proceso de unión y aumentar los defectos. Los compuestos poliméricos fotosensibles llamados fotorresistentes se utilizan para enmascarar los circuitos eléctricos utilizados en el proceso de grabado. Debido a su naturaleza higroscópica, absorben la humedad, lo que provoca que los circuitos eléctricos microscópicos se corten o puenteen, lo que provoca fallas en los circuitos.
2. Área de fabricación de obleas
Durante la fabricación de la oblea, un rotador enfría la superficie de la oblea rociando desarrollador sobre la superficie de la oblea, lo que hace que el disolvente presente en la oblea se evapore rápidamente. Esto da como resultado la condensación de vapor de agua del aire en la superficie de la oblea. Esta agua adicional sobre la oblea provoca un cambio en las propiedades del revelador. La resistencia también absorbe agua, lo que hace que el polímero se hinche. Controlar la humedad relativa al 30% elimina la posibilidad de enfriar la superficie de la oblea por debajo del punto de rocío del aire que rodea la superficie de la oblea, evitando así fallas y deterioro.
3. Sala de Fotolitografía
Las condiciones en la cámara de fotolitografía deben mantenerse entre 20 % y 35 % de humedad relativa a aproximadamente 70 °F. La humedad excesiva puede hacer que la sílice absorba agua, lo que resulta en una adhesión inadecuada del fotorresistente, lo que puede provocar ruptura por tensión y defectos en la superficie.
4. Desaceleración más rápida de la bomba de vacío
Si el nivel de humedad es alto, los equipos de vacío, como las bombas criogénicas, funcionan más lentamente debido a la gran carga de vapor de agua. Si el nivel de HR se puede mantener entre aproximadamente 30-35%, entonces la velocidad de procesamiento por lotes se reduce significativamente.
5. Para protección de equipos EPI
El vapor de agua o la humedad se condensan en las superficies de enfriamiento de los equipos epitaxiales, corroyendo los componentes y provocando fallas operativas y ralentizaciones del proceso. Industrialdeshumidificadoresson eficaces para mantener las condiciones de humedad más estrictas requeridas en las áreas de fabricación de semiconductores porque pueden mantener la humedad relativa a un nivel constante tan bajo como 1% o incluso menos, independientemente de las condiciones ambientales.
